プリント基板の実装

実装済み基板DIP
実装済み基板SMD DIP

DIP・リード部品の実装は、手挿入し半田槽(HT03)でディップ後、リードカッターまたは手でリードを切断します。
フラックスはタムラ化研のMH-082Vを使用しています。このフラックスは無洗浄でも特に問題はありませんが、コネクタなどの接点に付着した場合、接触不良を起こす可能性があるので、ほとんど洗浄しています。
洗浄は、フラックスの希釈剤でもあるイソプロピルアルコールを使用しています。

SMD部品の実装は半田ごて・温風を使って手付けで行っています。
リフローオーブン・ディスペンサー・クリーム半田・紫外線硬化接着剤等色々試してみましたが、小ロット品では手付けが早くて確実です。

実装基板の動作チェックは、目視検査からチェッカーを作成してのチェックまでご希望に応じます。

組立料金は、枚数、方法、部品の種類などで変わります。回路図、仕様書を送って頂ければ即日見積もりいたします。
ユニバーサル基板組立
以前は回路設計後ユニバーサル基板で回路を組み、動作確認後基板にしていましたが、最近はあまり見かけなくなりました。
一台だけ製作する場合や、実験回路には必要です。
組立工賃は基板設計の料金と同程度です。