DIP・リード部品の実装は、手挿入し半田槽(HT03)でディップ後、リードカッターまたは手でリードを切断します。
フラックスはタムラ化研のMH-082Vを使用しています。このフラックスは無洗浄でも特に問題はありませんが、コネクタなどの接点に付着した場合、接触不良を起こす可能性があるので、ほとんど洗浄しています。
洗浄は、フラックスの希釈剤でもあるイソプロピルアルコールを使用しています。
SMD部品の実装は半田ごて・温風を使って手付けで行っています。
リフローオーブン・ディスペンサー・クリーム半田・紫外線硬化接着剤等色々試してみましたが、小ロット品では手付けが早くて確実です。
実装基板の動作チェックは、目視検査からチェッカーを作成してのチェックまでご希望に応じます。
